상단 스프레이 응집 (Top Spray Agglomeration)
응집이라고도 알려진 유동층 과립화 공정은 기류에 미립자를 보내고, 위쪽에서 아래쪽에 위치한 유동층 bed 방향으로 액체를 분사합니다. 분사 경로에 있는 입자는 약간 젖게 되고, 끈적해집니다. 이러한 끈적한 입자는 다른 입자와 충돌하며 결합되어 과립을 형성합니다.
건식 vs 습식 응집 (Dry-Stage vs Wet-Stage Agglomeration)
유동층 응집에서는 건식 단계와 습식 단계, 두 가지 단계가 있습니다. 건식 단계의 과립에서는, 입자는 단순히 끈적거리고 서로 달라붙기 위해 약간의 습윤이 필요합니다. 과립화 용액은 증발율과 같거나 혹은 적게 분사됩니다. 그러므로, 입자는 전체 공정이 “건조”한 상태로 남겨집니다.
습식 단계의 과립에서는, 입자는 서로 달라붙을 정도의 끈적거리기 전에 상당한 습윤을 필요로 합니다. 과립화 용액은 입자가 과립화 하기에 충분한 수분을 축적할 때까지 증발율보다 더 많은 양을 분사합니다. 습윤된 입자의 특성과 사용되어진 과립화 용액의 종류에 따라 가장 적절한 과립화 방식이 결정됩니다. 건조 방식이 더 흔한 반면, 습식 방식은 더 조밀한 결과물을 나타냅니다.
정전식 응집 (Electrostatic Agglomeration)
간헐적으로 Feed에 적용되는 정전하를 조절함으로써, 건조하는 동시에 과립하는 것이 가능합니다. 특허 출원중인 펄스 폭 조절 (PWM) 기술은 분무 건조 공정 내에 많은 비용이 발생하는 2차 과립 과정을 필요로 하지 않습니다.
분사되는 입자에 가해지는 전압을 제어함으로써 일부 입자는 외부 쉘을 쉽게 형성하는 반면 다른 입자는 점차적으로 쉘을 발달시켜 습윤되거나 끈적한 입자를 생성하게 됩니다. 이러한 두 종류의 입자가 달라붙기 때문에, 함께 충돌하고 결합되어 과립화된 입자를 형성합니다. 결과적으로 미세한 입자를 가진 더 큰 입자가 생성됩니다.
